Qualcomm presentó la nueva generación de 3D Sonic Sensor, su lector de huellas ultrasónico que se integra bajo la pantalla de los dispositivos móviles.
3D Sonic Sensor Gen 2 promete ser 50% más rápido que el anterior, permitiendo que el proceso de desbloquear el móvil sea más fácil y rápido. Continúa leyendo «Qualcomm presenta su nuevo sensor de huellas ultrasónico para desbloquear el móvil mucho más rápido»