Qualcomm presenta su nuevo sensor de huellas ultrasónico para desbloquear el móvil mucho más rápido

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Qualcomm presentó la nueva generación de 3D Sonic Sensor, su lector de huellas ultrasónico que se integra bajo la pantalla de los dispositivos móviles.

3D Sonic Sensor Gen 2 promete ser 50% más rápido que el anterior, permitiendo que el proceso de desbloquear el móvil sea más fácil y rápido.

Nuevo lector de huellas ultrasónico de Qualcomm

Tal como menciona el equipo de Qualcomm, con este nuevo modelo han conseguido superar a la versión anterior en dos principales características, la velocidad y el tamaño. Una combinación que aumenta su eficacia y mejora la experiencia del usuario.

Como ves en la imagen, el nuevo lector de huellas puede procesar datos 50% más rápido que 3D Sonic Sensor, permitiendo que el usuario pueda desbloquear el dispositivo muchísimo más rápido. Y por otro lado, 3D Sonic Sensor Gen 2 es 77% más grande.

3D Sonic Sensor Gen 2

Esto no solo facilitará el proceso al usuario ofreciendo más espacio para el registro, sino que también el sensor podrá capturar más datos biométricos. Para que te hagas una idea de lo que representa este 77%, solo hace falta recordar que la versión anterior solo cubría un área de unos 36 mm cuadrados (8×8 mm), y esta versión llega a los 64 mm cuadrados (4×9 mm).

Ya hemos visto la primera generación de 3D Sonic Sensor en móviles como el Samsung Galaxy S10, Galaxy S20, Note 10 y Note 20. Así que veremos la dinámica que promete el 3D Sonic Sensor Gen 2 en los nuevos modelos del 2021, por ejemplo, Samsung Galaxy S21.

Aunque se ha mejorado notablemente, seguirán implementando la misma dinámica de “ondas sonoras” que mantiene la eficacia en diferentes contextos:

Los sensores sónicos 3D de Qualcomm ofrecen una mejor experiencia de usuario mediante el uso de avances tecnológicos y acústica (ondas ultrasónicas) para escanear características 3D como crestas, valles y poros del dedo de un usuario para obtener una imagen más precisa. Esto permite que el sensor sónico Qualcomm 3D escanee huellas dactilares a través de superficies sólidas como vidrio y metal incluso cuando está húmedo.