Qualcomm presenta su nuevo sensor de huellas ultrasónico para desbloquear el móvil mucho más rápido
Qualcomm presentó la nueva generación de 3D Sonic Sensor, su lector de huellas ultrasónico que se integra bajo la pantalla de los dispositivos móviles. 3D Sonic Sensor Gen 2 promete ser 50% más rápido que el anterior, permitiendo que el proceso de desbloquear el móvil sea más fácil y rápido.