Cuando pensamos en acelerar la inteligencia artificial, solemos imaginar procesadores cada vez más rápidos. El detalle incómodo es que, en muchos casos, los núcleos de cálculo ya corren más de lo que “les llega” por la autopista de datos. Los modelos grandes —como los que sostienen chatbots o generadores de imagen— pasan el día moviendo pesos, activaciones y estados intermedios entre la memoria y las unidades que multiplican y suman. Si ese transporte es lento, el procesador se queda esperando, como una cocina con chefs de sobra pero con un único camarero trayendo ingredientes desde un almacén lejano.
A ese cuello de botella se le conoce como memory wall: la pared de memoria aparece cuando la velocidad de procesamiento crece más rápido que la capacidad del chip para alimentar datos al motor de cómputo. En chips planos tradicionales, gran parte de la memoria queda “dispersa” y el camino hasta el cálculo se vuelve largo y congestionado. El resultado es menos rendimiento real del prometido en las especificaciones. Continúa leyendo «Un chip 3D “en vertical” para quitar el atasco que frena a la IA»
