La industria de la electrónica está alcanzando los límites físicos en cuanto a la cantidad de transistores que pueden integrarse en un chip. Para superar esta barrera, los fabricantes han comenzado a explorar una alternativa prometedora: construir hacia arriba en lugar de extenderse hacia los lados. La nueva solución consiste en crear chips con múltiples capas, un enfoque que podría revolucionar la eficiencia y capacidad de los dispositivos electrónicos, especialmente en aplicaciones de inteligencia artificial (IA).
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IBM presenta nuevo hardware de IA con Telum II y acelerador Spyre: inteligencia artificial al máximo rendimiento
IBM ha decidido adentrarse de lleno en el mercado del hardware de inteligencia artificial con sus nuevos chips Telum II y Spyre Accelerator, diseñados para optimizar cargas de trabajo inteligentes y acelerar modelos de IA generativa. Después de los desafíos que enfrentó con Watson, IBM ahora apuesta por la creación de componentes específicos para IA que compitan con gigantes como Nvidia, buscando capturar una porción del mercado en constante crecimiento.