NVIDIA ha abandonado sus planes de comprar ARM, un año y medio después de anunciar al mundo que gastaría más de 40 mil millones en hacerse con el negocio de chips propiedad de Softbank.
Si la operación se realizara ahora, la compra sería de 60 mil millones. Continúa leyendo «NVIDIA desiste de comprar ARM»
La escasez global de chips está afectando a todo el mercado de la tecnología, desde móviles y consolas de videojuegos, a tarjetas gráficas, pasando por el mundo del motor. La fabricación está muy centralizada, y un problema en algunas regiones, como Taiwan, afecta a toda la cadena de fabricación.
Ahora le toca el turno a Nintendo, compañía que vendió casi 4 millones de consolas Switch entre julio y septiembre, mucho menos que el mismo período del año pasado, que llegó a casi 7 millones, sumando ya 92,87 millones de consolas Switch hasta la fecha. Continúa leyendo «Así andan las ventas de la Nintendo Switch, y así le afecta la escasez global de chips»
Pat Gelsinger, director de Intel, ha anunciado que pretender gastar hasta 80.000 millones de euros en los próximos diez años para crear varias fábricas de chips en Europa.
Lo ha comentado durante el Salón del Automóvil anual de Alemania, IAA Mobility, donde se ha hablado mucho sobre la escasez mundial de chips durante la pandemia. Continúa leyendo «Intel invertirá miles de millones en nuevas plantas de fabricación de chips en Europa»
Aunque estamos lejos de poder teletransportar objetos de un sitio a otro, ya es posible teletransportar información gracias a la mecánica cuántica, y los científicos de la Universidad de Bristol y la Universidad Técnica de Dinamarca lo han demostrado con dos chips de un mismo ordenador.
Han logrado la teletransportación cuántica entre dos chips de computadora por primera vez. El equipo logró enviar información de un chip a otro instantáneamente sin que estuvieran conectados física o electrónicamente, en una hazaña que abre la puerta a las computadoras cuánticas y a la Internet cuántica. Continúa leyendo «Logran la teletransportación entre dos chips de un ordenador»
Google presentó Edge TPU, chips ASIC que buscan emular la dinámica de las TPU, pero utilizando el potencial de la inteligencia artificial, aplicada en dispositivos IoT.
Edge TPU no es solo una solución de hardware, sino que combina hardware personalizado, software abierto y algoritmos avanzados de Inteligencia Artificial para brindar soluciones de inteligencia artificial de alta calidad y fáciles de implementar.
Esta nueva propuesta de Google está pensada para trabajar en un entorno empresarial, por ejemplo, para tareas automatizadas, detección de anomalías, mantenimiento predictivo, entre otras posibilidades.
La dinámica que permite generar los Edge TPU complementarán el trabajo de Cloud IoT Edge, un nuevo software que amplía la capacidad de Google Cloud para aprovechar el potencial de la inteligencia artificial, ofreciendo un entorno más inteligente y seguro.
Continúa leyendo «Google crea nuevos chips impulsados por IA para dispositivos IoT»
Qualcomm anunció una nueva línea de chips que combina una serie de tecnologías para potenciar las funciones de los dispositivos IoT.
Los fabricantes tendrán a su disposición dos modelos diferentes de chips, que prometen implementar funciones de inteligencia artificial, con mejor rendimiento y menos consumo. QCS605 y QCS603 están optimizados para potenciar diferentes tipos de cámaras (de seguridad, 360°, deportivas,, etc), pantallas inteligentes, robots, entre otros dispositivos.
Teniendo en cuenta que las condiciones en que funcionan las cámaras de dispositivos loT son muy diferentes a las que se presentan en los dispositivos móviles, han diseñado una solución que puede optimizar su funcionamiento en condiciones de poca luz, y han implementado funciones inteligentes de estabilización de imagen en diferentes escenarios, procesamiento de imágenes con IA, y con grandes capacidades para videos 4K o transmisiones simultáneas.
Continúa leyendo «Qualcomm presenta nueva línea de chips para dispositivos IoT»
Qualcomm, en su paso por el MWC 2018, anunció la nueva serie Snapdragon 700.
Según han comentando, hay varias características que sobresalen en este serie de procesadores móviles, que permitirá brindar experiencia premium en móviles que están al alcance de los bolsillos:
La serie Snapdragon 700 está optimizada para soportar las experiencias que los consumidores esperan de los dispositivos móviles más avanzados a un precio más bajo
Por ejemplo, esta nueva serie contará con Qualcomm AI Engine y una combinación de arquitecturas, permitiendo la compatibilidad con funciones de inteligencia artificial en los dispositivos, brindando un abanico de posibilidades a los fabricantes.
Continúa leyendo «Qualcomm anuncia la serie Snapdragon 700, para impulsar características premium en dispositivos asequibles»
Un nuevo informe de Reuters arroja luz acerca de la adquisición llevada a cabo por Amazon a finales del pasado año. Recordemos que Amazon adquirió Blink, una compañía especializada en cámaras de seguridad y timbres inalámbricos, aunque por aquel entonces, no se han desvelado los términos del acuerdo.
Ahora, gracias a Reuters en base a fuentes familiarizadas, la adquisición habría tenido un coste de unos 90 millones de dólares. Con ello, Amazon no buscaba sólo incrementar su ecosistema de dispositivos conectados, como se pensaba en un principio, sino más bien disponer de la tecnología integrada en los exclusivos chips de Blink, los cuales son eficientes energéticamente hasta el punto de que sus cámaras pueden durar unos dos años con un sólo para de baterías de litio AA.
Continúa leyendo «Amazon adquirió Blink en la búsqueda de sus chips energéticamente eficientes»
IBM ha presentado un nuevo proceso de fabricación de transistores que permitirá la fabricación de chips de 5nm fruto de la investigación llevada a cabo junto a GLOBALFOUNDRIES y Samsung.
Este nuevo proceso cambia la forma en la que se han fabricado los transistores hasta ahora, pasando de la arquitectura vertical a una nueva arquitectura que hace uso de capas horizontales de silicio, lo que, según señala IBM, permite abrir una cuarta puerta en el transistor que permite que las señales eléctricas puedan pasar de y entre otros transistores en un mismo chip.
De momento tardará de unos diez a quince años hasta que los futuros dispositivos puedan contar con chips de 5nm ya que por delante queda todavía procesos de investigación y desarrollo antes de que puedan llegar finalmente al mercado.
Continúa leyendo «IBM desvela nuevo tipo de transistor que permitirá la fabricación chips de 5nm»
Hoy Qualcomm Incorporated ha hecho la primera demostración del primer procesador de servidor de 10nm del mundo, un procesador que ayudará a que los centros de datos estén preparados para ofrecer la velocidad que el mundo de las aplicaciones necesita hoy en día.
La demostración la ha hecho a través de su filial Qualcomm Datacenter Technologies. El procesador es el primero en la familia de productos Qualcomm Centriq, donde se encuentra la serie Qualcomm Centriq 2400, con 48 núcleos y basada en la última tecnología de proceso FinFET de 10nm (Intel solo pretende lanzar procesadores de este tipo en la segunda mitad de 2017).
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