Logran la teletransportación entre dos chips de un ordenador

Aunque estamos lejos de poder teletransportar objetos de un sitio a otro, ya es posible teletransportar información gracias a la mecánica cuántica, y los científicos de la Universidad de Bristol y la Universidad Técnica de Dinamarca lo han demostrado con dos chips de un mismo ordenador.

Han logrado la teletransportación cuántica entre dos chips de computadora por primera vez. El equipo logró enviar información de un chip a otro instantáneamente sin que estuvieran conectados física o electrónicamente, en una hazaña que abre la puerta a las computadoras cuánticas y a la Internet cuántica. Continúa leyendo «Logran la teletransportación entre dos chips de un ordenador»

Google crea nuevos chips impulsados por IA para dispositivos IoT

Edge TPUGoogle presentó Edge TPU, chips ASIC que buscan emular la dinámica de las TPU, pero utilizando el potencial de la inteligencia artificial, aplicada en dispositivos IoT.

Edge TPU no es solo una solución de hardware, sino que combina hardware personalizado, software abierto y algoritmos avanzados de Inteligencia Artificial para brindar soluciones de inteligencia artificial de alta calidad y fáciles de implementar.

Esta nueva propuesta de Google está pensada para trabajar en un entorno empresarial, por ejemplo, para tareas automatizadas, detección de anomalí­as, mantenimiento predictivo, entre otras posibilidades.

La dinámica que permite generar los Edge TPU complementarán el trabajo de Cloud IoT Edge, un nuevo software que amplí­a la capacidad de Google Cloud para aprovechar el potencial de la inteligencia artificial, ofreciendo un entorno más inteligente y seguro.
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Qualcomm presenta nueva lí­nea de chips para dispositivos IoT

qualcommQualcomm anunció una nueva lí­nea de chips que combina una serie de tecnologí­as para potenciar las funciones de los dispositivos IoT.

Los fabricantes  tendrán a su disposición dos modelos diferentes de chips, que prometen implementar funciones de inteligencia artificial, con mejor rendimiento y menos consumo. QCS605 y QCS603 están optimizados para potenciar diferentes tipos de cámaras (de seguridad, 360°, deportivas,, etc), pantallas inteligentes, robots, entre otros dispositivos.

Teniendo en cuenta que las condiciones en que funcionan las cámaras de dispositivos loT son muy diferentes a las que se presentan en los dispositivos móviles, han diseñado una solución que puede optimizar su funcionamiento en condiciones de poca luz, y han implementado funciones inteligentes de estabilización de imagen en diferentes escenarios, procesamiento de imágenes con IA, y con grandes capacidades para videos 4K o transmisiones simultáneas.
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Qualcomm anuncia la serie Snapdragon 700, para impulsar caracterí­sticas premium en dispositivos asequibles

Qualcomm Serie 700Qualcomm, en su paso por el MWC 2018, anunció la nueva serie Snapdragon 700.

Según han comentando, hay varias caracterí­sticas que sobresalen en este serie de procesadores móviles, que permitirá brindar experiencia premium  en móviles que están al alcance de los bolsillos:

La serie Snapdragon 700 está optimizada para soportar las experiencias que los consumidores esperan de los dispositivos móviles más avanzados a un precio más bajo

Por ejemplo, esta nueva serie contará con Qualcomm AI Engine y una combinación de arquitecturas, permitiendo la compatibilidad con funciones de inteligencia artificial en los dispositivos, brindando un abanico de posibilidades a los fabricantes.
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Amazon adquirió Blink en la búsqueda de sus chips energéticamente eficientes

Amazon-Blink

Un nuevo informe de Reuters arroja luz acerca de la adquisición llevada a cabo por Amazon a finales del pasado año. Recordemos que Amazon adquirió Blink, una compañí­a especializada en cámaras de seguridad y timbres inalámbricos, aunque por aquel entonces, no se han desvelado los términos del acuerdo.

Ahora, gracias a Reuters en base a fuentes familiarizadas, la adquisición habrí­a tenido un coste de unos 90 millones de dólares. Con ello, Amazon no buscaba sólo incrementar su ecosistema de dispositivos conectados, como se pensaba en un principio, sino más bien disponer de la tecnologí­a integrada en los exclusivos chips de Blink, los cuales son eficientes energéticamente hasta el punto de que sus cámaras pueden durar unos dos años con un sólo para de baterí­as de litio AA.
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IBM desvela nuevo tipo de transistor que permitirá la fabricación chips de 5nm

IBM-Transistores5nm

IBM ha presentado un nuevo proceso de fabricación de transistores que permitirá la fabricación de chips de 5nm fruto de la investigación llevada a cabo junto a GLOBALFOUNDRIES y Samsung.

Este nuevo proceso cambia la forma en la que se han fabricado los transistores hasta ahora, pasando de la arquitectura vertical a una nueva arquitectura que hace uso de capas horizontales de silicio, lo que, según señala IBM, permite abrir una cuarta puerta en el transistor que permite que las señales eléctricas puedan pasar de y entre otros transistores en un mismo chip.

De momento tardará de unos diez a quince años hasta que los futuros dispositivos puedan contar con chips de 5nm ya que por delante queda todaví­a procesos de investigación y desarrollo antes de que puedan llegar finalmente al mercado.
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Qualcomm muestra el primer procesador de servidor de 10nm del mundo

Imagen: QUALCOMM INC.
Imagen: QUALCOMM INC.

Hoy Qualcomm Incorporated ha hecho la primera demostración del primer procesador de servidor de 10nm del mundo, un procesador que ayudará a que los centros de datos estén preparados para ofrecer la velocidad que el mundo de las aplicaciones necesita hoy en dí­a.

La demostración la ha hecho a través de su filial Qualcomm Datacenter Technologies. El procesador es el primero en la familia de productos Qualcomm Centriq, donde se encuentra la serie Qualcomm Centriq 2400, con 48 núcleos y basada en la última tecnologí­a de proceso FinFET de 10nm (Intel solo pretende lanzar procesadores de este tipo en la segunda mitad de 2017).
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Amazon entra en el mercado de semiconductores con la nueva lí­nea de chips Alpine

annapurnalabs

Annapurna Labs, compañí­a de origen israelí­ adquirida por Amazon el pasado año por 350 millones de dólares, ha anunciado el lanzamiento de su nueva lí­nea de chips, con arquitectura ARM, llamada Alpine, enfocada a productos conectados en el hogar. De esta manera, Amazon entra de lleno en el mercado de los semiconductores.

Estos chips cuentan con hasta cuatro procesadores de alto rendimiento de cómputo para propósitos generales, entre otras caracterí­sticas, acorde a la compañí­a, ofrece alto rendimiento para el streaming de ví­deos UHD, almacenamiento seguro, virtualización de aplicaciones, internet de las Cosas y aplicaciones basadas en la nube, con lo que espera ofrecer un amplio abanico de servicios para el hogar conectado y la vida digital.

De hecho, ya existen varios productos basados en esta nueva lí­nea de chips fabricados por Asus, Netgear, y Synology, aunque desde hoy, estos chips ya se encuentran disponibles para fabricantes y desarrolladores de servicios que así­ lo deseen.

Con la nueva lí­nea de chips Alpine, Annapurna Labs quiere hacer frente a la escasez de recursos que a su juicio ofrecen los actuales routers WiFi y otros productos conectados enfocados en el almacenamiento, gestión de contenidos multimedia, copias de seguridad y conectividad a Internet, debido a sus limitadas capacidades de cómputo al emplear procesadores estándar, por lo que por lo general, se suele emplear la aceleración por hardware o la optimización de software para que puedan mejorar su rendimiento.

IBM presenta el chip más denso del mundo

Imagen de Darryl Bautista/IBM
Imagen de Darryl Bautista/IBM

Desde el New York Times llega la noticia del chip que ha anunciado IBM, con un proceso de fabricación de 7 nanómetros, siendo así­ el más denso del mundo, mucho menos que los 10 nanómetros de los chips de Intel.

Basados en silicio (nada de computación cuántica por el momento), los nuevos chips de IBM aún no están fabricados, pero han conseguido diseñarse y están en pleno proceso de investigación para lanzarlos en breve al mercado, aunque de momento no se han arriesgado a informar fechas.

En el artí­culo, The New York Times dijo que, en comparación, una cadena de ADN es de aproximadamente 2,5 nanómetros de diámetro y un glóbulo rojo de unos 7500 nanómetros, datos que ayudan a entender la escala de la que estamos hablando. IBM comentó que con este sistema se podrán crear microprocesadores con 20.000 millones de transistores.

La nueva tecnologí­a utiliza luz ultravioleta para grabar los chips, pero la energí­a es tal que se necesitan estabilizar los equipos para garantizar que no vibren durante el proceso.

Es cierto que hay un lí­mite, y que no se podrá bajar de él por cuestiones puramente fí­sicas, pero también es cierto que se está luchando cada vez más para alcanzarlo y exprimirlo al máximo, por lo menos hasta que la computación cuántica no nos permita cambiar de «era tecnológica».