Hay un cuello de botella invisible en la fabricación de chips de IA que no aparece en los titulares sobre Nvidia, TSMC o ASML. Es la metrología: la ciencia de medir, con precisión atómica, las estructuras tridimensionales que los fabricantes graban en el silicio. Sin metrología precisa, el proceso de fabricación no puede controlarse, los defectos se escapan y el rendimiento del wafer cae. Con la transición a arquitecturas Gate-All-Around (GAA), CFET y apilamiento 3D, ese problema se multiplica exponencialmente. Continúa leyendo «Nearfield Instruments recauda 380 millones y se convierte en el mayor deep-tech de la historia de los Países Bajos»
