refrigeración de chips

La inteligencia artificial está transformando todos los sectores, desde la medicina hasta la educación, pero esa revolución digital tiene un costo físico: el calor. A medida que los chips se vuelven más potentes, también generan más calor, y eso supone un reto serio para los centros de datos donde residen estos procesadores.

Los chips de IA modernos, especialmente las GPU, producen una cantidad de calor muy superior a generaciones anteriores. Esto pone en jaque a las tecnologías tradicionales de refrigeración, como los cold plates (placas frías), que ya muestran signos de quedar obsoletas frente al creciente ritmo de procesamiento y consumo energético. Según Microsoft, en cinco años podría alcanzarse un límite crítico si no se adoptan nuevos métodos de disipación térmica. Continúa leyendo «Un nuevo horizonte en refrigeración para chips de IA: el enfoque microfluídico de Microsoft»

El auge de la inteligencia artificial no solo está redefiniendo industrias enteras, también plantea serios retos energéticos. Cada vez que interactuamos con un modelo de lenguaje o se entrena una red neuronal, se consumen cantidades enormes de energía. La mayor parte de ese gasto se produce por el funcionamiento de GPUs de alto rendimiento, pero un porcentaje nada despreciable se va en mantener esas unidades refrigeradas.

Hasta ahora, el método más común para evitar el sobrecalentamiento de los chips ha sido el uso de placas frías. Estas se colocan encima del procesador para disipar el calor, pero no son tan eficientes como podría pensarse. Entre la fuente de calor y el refrigerante hay varias capas de materiales que limitan el traspaso térmico. Es como intentar enfriar una olla caliente usando un trapo húmedo sin tocar directamente el metal: algo se enfría, pero no lo suficiente ni con la rapidez deseada. Continúa leyendo «Microsoft rediseña la refrigeración de chips con microfluidos inspirados en la naturaleza»