La nueva serie de móviles de Vivo estrenan al nuevo Dimensity 9300 de MediaTek

Vivo, una de las reconocidas marcas de dispositivos móviles del conglomerado chino BBK Elecronics, acaba de presentar en sociedad a la nueva serie de móviles X100, que se compone únicamente de dos miembros: X100 y X100 Pro.

Por ahora se acaba de presentar para su lanzamiento en el mercado chino, aunque desde Vivo también llevarán esta serie de mercados internacionales en un futuro próximo aunque por ahora se desconocen los detalles.
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MediaTek desarrolla su primer chip en proceso de 3 nanómetros a través de TSMC

Por delante tenemos unas semanas de anuncios de nuevos modelos de móviles y más, donde veremos aparecer los avances que han ido llegando a lo largo de este año, aunque también se están produciendo otros avances que veremos ya en nuevos modelos de móviles que veremos a partir del próximo año.

A este respecto, nos encontramos hoy con que MediaTek, compañía rival a Qualcomm en procesadores para dispositivos móviles, anunciando que ha desarrollado con éxito su primer chip utilizando el proceso de 3 nanómetros a través de TSMC.
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Dimensity 9200+, el nuevo chipset insignia de MediaTek para móviles de alta gama, es oficial

MediaTek sigue aumentando su cartera de chipsets para teléfonos móviles inteligentes anunciando en el día de hoy una serie de modelos, entre los que destaca claramente el nuevo Dimensity 9200+, orientado a los teléfonos móviles inteligentes de gama alta.

Dimensity 9200+ es básicamente la versión actualizada del MediaTek Dimensity 9200 lanzado el pasado año para competir con los chipsets de gama alta de Qualcomm para móviles inteligentes, aportando mejoras de rendimiento y mayores eficiencias energéticas, sobre todo, en tareas bastante intensivas.
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MediaTek también se suma a la conectividad satelital para móviles con su propia solución

No es la primera vez que Apple marca tendencias en el sector tecnológico, y el hecho de haber lanzado la familia de móviles iPhone 14 con conectividad satelital el pasado año abrió las puertas a que otras compañías tecnológicas también se vayan sumando a lo largo del tiempo con sus respectivas iniciativas.

De hecho, vimos en Enero pasado la presentación para Snapdragon Satellite por parte de Qualcomm para teléfonos móviles inteligentes y muchos otros dispositivos, ayer sin ir más lejos vimos a Samsung presentando su nueva generación de módem Exynos con conectividad satelital integrada, y ahora es MediaTek quien, aprovechando su presencia en la MWC 2023 de Barcelona, hará lo propio presentando su chip MT6825.
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Nuevo procesador de MediaTek ofrece rendimiento de «buque insignia» a un precio asequible

No cabe más remedio que fijarnos más en MediaTek, puesto que cada vez son más los móviles inteligentes bajo Android que apuestan por tener sus procesadores en lugar de los de Qualcomm.

A este respecto, MediaTek acaba de presentar el lanzamiento global del nuevo Dimensity 8200, sucesor de los Dimensity 8000 y 8100 lanzados a principios de año, y dirigido a móviles Android de altas prestaciones que se lancen al mercado a precios más asequibles, calificándose para móviles considerados como «buques insignia asequibles».
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Intel y MediaTek llegan a un acuerdo histórico para la fabricación de chips

Intel y MediaTek han llegado a un acuerdo estratégico por el que Intel ayudará a MediaTek a desarrollar «una cadena de suministro más equilibrada y resistente», contando para ello con su «capacidad significativa en los Estados Unidos y Europa», según comparte Intel en su comunicado de prensa de hoy.

Dicho de otra manera, Intel fabricará chips para MediaTek haciendo uso de sus propias instalaciones, donde estos procesadores irán destinados a una amplia gama de dispositivos inteligentes.
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El nuevo chip de MediaTek que quiere barrer a Qualcomm en la gama alta

MediaTek, el rival a Qualcomm en el segmento de los chips para móviles, acaba de presentar al nuevo Dimensity 9000, su nueva solución de sistema integrado (SoC) para móviles de gama alta. La idea es que MediaTek deje de estar en la tradicional segunda posición en el segmento de la gama alta para ponerse por primera vez al frente.

Entre sus cualidades destaca ser el primer chip desarrollado en un proceso de 4nm de TSMC, sino además ser también el primero en contar con la nueva CPU Cortex-X2 a 3,05 GHz en la arquitectura basada en ArmV9, para ofrecer las tareas de rendimiento más exigentes, acompañado de tres núcleos Cortex-A710 a 2,85 GHz para tareas de rendimiento más generales, y cuatro núcleos Cortex-A510 a 1,8 GHz para tareas menos exigentes, permitiendo un mayor ahorro de consumo energético.
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Un móvil de POCO bastante potente a precio contenido

La marca de móviles POCO ha pasado de estar desaparecida a estar muy activa lanzando modelos con bastante asiduidad. En este sentido, ahora acaba de presentar al nuevo Poco X3 GT, llegando unos días después de la presentación de su primer modelo gaming, el POCO F3 GT.

Nuevamente prescinde de Qualcomm para situar en su lugar a un procesador de MediaTek, optando en este caso por Dimensity 1100 con conectividad 5G. También se prescinde de una pantalla AMOLED, pasando en este modelo a utilizar una pantalla LCD, aunque eso sí, con una tasa de refresco de 120Hz y 240Hz de tasa de muestreo táctil.
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MediaTek apuesta por llevar la tasa de refresco de las pantallas a los 168Hz

MediaTek, uno de los rivales a Qualcomm en el segmento de los procesadores para teléfonos móviles inteligentes, puede sentirse nuevamente contento, ya que además de haberse convertido en el principal proveedor de procesadores 5G para móviles durante el tercer trimestre del 2020, ahora va más lejos con la presentación del nuevo MediaTek Dimensity 1200.

Se trata del procesador para móviles de alta gama de nueva generación que promete soportar pantallas FullHD con una tasa de refresco máxima de 168Hz, aunque en pantallas a resolución QHD+ se quedará en una tasa máxima de 90Hz.
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Honor podría utilizar chips de MediaTek en sus futuros lanzamientos

Este pasado lunes nos hacíamos eco del malestar de Huawei ante la nueva prórroga del veto de los Estados Unidos por un año completo, alcanzando ya al año 2021, y que también ha venido acompañada por el endurecimiento de las restricciones, en la que se ha instado a los fabricantes de chips extranjeros que utilicen herramientas o equipos de diseño estadounidenses, a que pidan licencias al Departamento de Comercio de los Estados Unidos si quieren seguir proveyendo de chips a Huawei.

Fruto de este endurecimiento, conocimos que TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) dejará de proveer chips a Huawei, dejando a los chips Kirin ante una posición incierta.
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