Huawei no existe como cliente de TSMC desde 2020, cuando las sanciones estadounidenses cortaron su acceso a la foundry taiwanesa. Desde entonces, la compañía lleva seis años construyendo en silencio la capacidad para fabricar sus propios semiconductores avanzados sin depender de litografía occidental. El lunes 25 de mayo de 2026, en una intervención poco habitual para ella, He Tingbo, presidenta de la unidad de semiconductores de Huawei y presidenta de su Comité Científico, tomó la palabra en el IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) celebrado en Shanghái. Lo que dijo merece atención. Y lo que no dijo también. Continúa leyendo «Huawei promete chips al nivel de TSMC para 2031 con una nueva ley de escalado: «Tau» en lugar de Moore»
