La computación ha vivido durante décadas bajo una lógica bidimensional. Chips planos, con componentes organizados como si fueran casas en un suburbio: expandidos en una sola capa, con distancias físicas entre la memoria y la unidad de procesamiento. Pero un equipo de investigadores de Stanford, Carnegie Mellon, la Universidad de Pensilvania y el MIT, en colaboración con la empresa SkyWater Technology, acaba de presentar un chip que rompe con esta lógica horizontal.
Se trata del primer chip 3D monolítico fabricado en una fundición comercial estadounidense, una innovación que podría marcar un antes y un después en el diseño de hardware para inteligencia artificial. Lejos de limitarse a apilar capas como se ha hecho hasta ahora, este chip integra cómputo y memoria en una sola estructura vertical, donde los datos viajan a través de conexiones densas como si fueran ascensores en un rascacielos. Continúa leyendo «Un salto vertical en la computación: el primer chip 3D monolítico fabricado en EE.UU. que promete acelerar la IA»
