Samsung presenta al primer sensor de imagen para teléfonos inteligentes de 64Mp

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Resulta curioso que la guerra de los megapíxeles haya saltado, en cuestión de tiempo, de las cámaras fotográficas digitales a las cámaras para los dispositivos móviles inteligentes.
Y si ya es habitual encontrarnos con modelos de teléfonos inteligentes que cuenten con cámaras de 48 megapíxeles (Mp), ya podemos estar preparándonos para que durante la segunda mitad de año podamos encontrarnos con nuevos modelos de teléfonos inteligentes que cuenten también con cámaras de 64Mp.
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Intel abandona su proyecto de tarjetas de computación modular

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¿Os acordáis de que Intel estaba trabajando en una plataforma de computación modular mediante el uso de tarjetas del tamaño de una tarjeta de crédito que contenían los elementos básicos de un sistema informático, como procesador, memoria RAM, sistema de almacenamiento, entre otros componentes?

Pues bien, ese proyecto no tendrá ya más recorrido, por lo que se pone fin a su idea de plataforma de computación modular que permita la actualización de diferentes tipos de dispositivos conectados e inteligentes simplemente sacando una tarjeta y poniendo otra con hardware más moderno y actual, manteniendo el resto de los componentes.
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Intel fabricará su primera computadora con 1 exaFlop

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En informática hay un concepto que es importante conocer para entender la «potencia» de los ordenadores. Cuando realizamos cálculos complejos, medimos el rendimiento de la computadora en función de las operaciones de coma flotante por segundo que es capaz de realizar, es decir de los FLOPS.

Un ordenador tradicional igual tiene unos cientos de gigaflops de potencia. Mil gigaflops hacen un teraflop (que es mucho), mil teraflops hacen un petaflop (es algo inmenso), y mil petaflops hacen un exaflop, y es de exaflops de lo que vamos a hablar hoy. Continúa leyendo «Intel fabricará su primera computadora con 1 exaFlop»

El nuevo estándar de conectividad USB4 traerá transferencias de hasta 40 Gbps y más

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Días después del lanzamiento oficial del estándar USB 3.2, unido al polémico cambio de nomenclatura de las versiones anteriores de este estándar, lo que generará confusión entre los propios usuarios, la USB Implementers Forum (USB-IF), organización sin ánimo de lucro encargada de promover y potenciar el estándar USB, acaba de presentar el borrador con las especificaciones de la nueva generación del estándar USB, llamado USB 4, también denominado como USB4.

El nuevo USB4 estará basado en el estándar de conectividad Thunderbolt 3, compartiendo muchas de sus características, incluyendo las transferencias de datos de hasta 40 Gbps, doblando la capacidad de transferencia de datos del nuevo USB 3.2, para lo cual se hará necesario el uso de cables de datos certificados para estas tasas de transferencias, donde de hecho, la nueva versión del estándar USB será compatible con los cables Thunderbolt actuales que cuenten con puertos USB-C.
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Qualcomm presenta su módem 5G de segunda generación para móviles y otros dispositivos

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Mientras que en pocos días podríamos ver a los primeros teléfonos móviles compatibles con la conectividad 5G, desde Qualcomm acaban de presentar su nuevo modem 5G de segunda generación.

Se trata del módem Snapdragon X55 5G, un modem integrado en un único chip de 7nm que es capaz de ofrecer, en condiciones ideales, descargas de hasta 7 Gb (gigabits) por segundo y subidas de hasta 3 Gb (gigabits) por segundo.
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Llega el nuevo Snapdragon 712, con mejoras de rendimiento respecto al Snapdragon 710

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Qualcomm acaba de presentar al nuevo miembro de la serie Snapdragon 7, el nuevo Snapdragon 712, que en resumidas cuentas viene a ser el Snapdragon 710, presentado el pasado mes de mayo, con mejoras de rendimiento.

En este sentido, Qualcomm apunta a que este nuevo SoC ofreciendo un rendimiento 10% superior a su predecesor, con una leve subida de frecuencia de reloj de los 2.2 GHz a los 2.3 GHz, lo que ofrecerá una mejora especialmente a la hora de jugar, según enfatizan.
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Samsung presenta al primer chip del mercado con 1 TB de capacidad para teléfonos móviles

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Con el paso del tiempo, además de las mejoras en las prestaciones fotográficas, entre otros aspectos, los dispositivos móviles también han ido ganando en capacidad de almacenamiento interno, llegando a un punto de que incluso muchos modelos ya prescinden de ampliación de memoria externa mediante el uso de tarjetas microSD, aunque la situación va a ir a más.

Prueba de ello lo tenemos en el nuevo anuncio de Samsung, que ha señalado que ha comenzado a producir en serie su nuevo chip de almacenamiento de 1 TB de capacidad, llegando tan solo cuatro años después de que lanzará su chip de almacenamiento interno eUFS de 128 GB.
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Raspberry Pi Compute Module 3+, más potencia con menos precio

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Los fans de la Raspberry no podemos dejar de vibrar cada vez que hay novedades por parte de la Fundación Raspberry Pi, y hoy está agregando un nuevo dispositivo a su conjunto de computadoras en miniatura para clientes industriales y empresariales.

Ha presentado el Pi Compute Module 3+ (CM3 +), sucesor del Compute Module 3 (CM3) de dos años de edad, una variación de la plazca CM3 que viene en cuatro variantes, siendo la más barata de 25 dólares. Continúa leyendo «Raspberry Pi Compute Module 3+, más potencia con menos precio»

Samsung presenta su sensor de imagen más compacto para dispositivos móviles

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Uno de los aspectos que más suelen llamarnos la atención de los nuevos modelos de teléfonos inteligentes que van saliendo al mercado es las capacidades fotográficas que incorpora.

Samsung quiere seguir avanzando en este segmento y ha presentado a ISOCELL Slim 3T2, su nuevo sensor fotográfico para dispositivos móviles. Se trata de un sensor que, acorde a la compañía, es el más compacto de la industria, con 1/3.4″, que ofrece una resolución de 20MP.
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IBM muestra una mejorada computadora cuántica en el CES 2019

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Este año, IBM ha querido dar un paso más en la evolución de la tecnología de computación cuántica, mostrando su nuevo modelo experimental, el IBM Q System One, en la celebración del CES 2019.

Como comentan en Engadget, IBM ha pensado en su desarrollo en un equipo modular, actualizable y optimizado, aunando potencia y diseño, y como resultado ha obtenido un elegante cubo, cuya cubierta está hecha con vidrio de borosilicato y reforzado con marcos de acero y aluminio para evitar posibles vibraciones en pleno funcionamiento a la hora de que los ingenieros tengan que acceder a la parte frontal y/o posterior, donde disponen de acceso a la computadora cuántica y a los módulos de control y de enfriamiento, respectivamente, además de mantener al chip cuántico bajo temperatura alrededor de los 10 milikelvins o fracción por encima de los ceros grados.
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