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Categoría: Hardware

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799 artículos
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Intel Core Ultra Series 3 en CES 2026: el debut de 18A y la presión de demostrar el regreso

Intel llegó a CES 2026 con un anuncio que, sobre el papel, suena directo: presenta Core Ultra Series 3, una nueva familia de procesadores móviles que promete rendimiento, gráficos y autonomía en portátiles. La compañía habla de “rendimiento excepcional” y sitúa estos chips como su nueva punta de lanza para 2026. Hasta aquí, todo encaja… <a href="https://wwwhatsnew.com/2026/01/07/intel-core-ultra-series-3-en-ces-2026-el-debut-de-18a-y-la-presion-de-demostrar-el-regreso/">Continúa leyendo »</a>

Natalia Polo · 5 meses atrás
Procesador Intel Core Ultra Series 3 presentado en el CES 2026 con proceso de fabricación 18A, el debut de Intel para demostrar su retorno a la vanguardia
Hardware

ARM: el diseñador de chips que manda sin fabricar ni uno

ARM domina el diseño de procesadores a nivel mundial sin fabricar ni un solo chip: cómo su modelo de licencias de arquitectura impulsa desde el Apple Silicon hasta los Qualcomm Snapdragon y define la era de la inteligencia artificial en dispositivos móviles y embebidos.

Natalia Polo · 5 meses atrás
chips Nova Lake-S
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Un chip 3D “en vertical” para quitar el atasco que frena a la IA

Investigadores de Stanford University, Carnegie Mellon y otras universidades proponen chips 3D en vertical como solución al memory wall que frena la inteligencia artificial: una arquitectura que apila memoria y lógica para eliminar el cuello de botella entre procesador y datos.

Natalia Polo · 5 meses atrás
Diagrama conceptual de microprocesador con arquitectura 3D en apilamiento vertical, solución innovadora para superar el cuello de botella de rendimiento que frena la inteligencia artificial
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CES 2026: portátiles más eficientes, casas llenas de robots y la carrera por el TV RGB

La próxima semana, CES 2026 vuelve a convertir Las Vegas en un parque temático para quienes viven pendientes del hardware. El evento arranca oficialmente el martes 6 de enero, con anuncios y conferencias desde el domingo previo, y suele marcar el tono de lo que veremos en tiendas a lo largo del año. La lectura… <a href="https://wwwhatsnew.com/2026/01/03/ces-2026-portatiles-mas-eficientes-casas-llenas-de-robots-y-la-carrera-por-el-tv-rgb/">Continúa leyendo »</a>

Natalia Polo · 5 meses atrás
Ilustración surrealista con gadgets tecnológicos flotando en un entorno onírico
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Seagate Ultra Compact: un SSD diminuto para guardar fotos sin depender de la nube

Los móviles actuales suelen llegar con 256 GB o más, y con esa cifra mucha gente respira tranquila. Si haces números rápidos, ese espacio puede dar para una cantidad enorme de imágenes a resolución típica, del orden de cientos de miles en calidad de 12 megapíxeles. El detalle es que la tranquilidad dura lo que… <a href="https://wwwhatsnew.com/2026/01/02/seagate-ultra-compact-un-ssd-diminuto-para-guardar-fotos-sin-depender-de-la-nube/">Continúa leyendo »</a>

Natalia Polo · 5 meses atrás
Smartphone con fotos saliendo de la pantalla representando la organización de una biblioteca fotográfica digital
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AWS re:Invent 2025: Un repaso por las novedades clave en IA, chips y cloud computing

AWS presentó Graviton5, su procesador más potente hasta la fecha, diseñado para ofrecer mayor rendimiento y eficiencia energética a escala masiva. Este chip personalizado impulsa las nuevas instancias EC2 M9g, que prometen hasta un 25% más de rendimiento que la generación anterior, con 192 núcleos y una caché 5 veces más grande. Lo más notable… <a href="https://wwwhatsnew.com/2025/12/29/aws-reinvent-2025-un-repaso-por-las-novedades-clave-en-ia-chips-y-cloud-computing/">Continúa leyendo »</a>

Natalia Polo · 5 meses atrás
Chip de inteligencia artificial de Amazon Web Services presentado en el AWS re:Invent 2025, mostrando los nuevos procesadores para aceleración de IA y cloud computing a gran escala
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El chip 3D que podría transformar el hardware para inteligencia artificial

Los modelos de inteligencia artificial actuales, como los populares ChatGPT o Claude, necesitan mover cantidades ingentes de datos entre la memoria y los procesadores que ejecutan los cálculos. El problema es que los chips convencionales, diseñados en una superficie plana, tienen limitaciones físicas que impiden ese tráfico fluido de información. En un chip 2D, la… <a href="https://wwwhatsnew.com/2025/12/16/el-chip-3d-que-podria-transformar-el-hardware-para-inteligencia-artificial/">Continúa leyendo »</a>

Natalia Polo · 6 meses atrás
Chip 3D con arquitectura de apilamiento vertical que podría transformar el hardware de inteligencia artificial, mayor densidad de transistores y rendimiento de procesamiento para IA
Hardware

Un salto vertical en la computación: el primer chip 3D monolítico fabricado en EE.UU. que promete acelerar la IA

La computación ha vivido durante décadas bajo una lógica bidimensional. Chips planos, con componentes organizados como si fueran casas en un suburbio: expandidos en una sola capa, con distancias físicas entre la memoria y la unidad de procesamiento. Pero un equipo de investigadores de Stanford, Carnegie Mellon, la Universidad de Pensilvania y el MIT, en… <a href="https://wwwhatsnew.com/2025/12/15/un-salto-vertical-en-la-computacion-el-primer-chip-3d-monolitico-fabricado-en-ee-uu-que-promete-acelerar-la-ia/">Continúa leyendo »</a>

Natalia Polo · 6 meses atrás
Diagrama del primer chip 3D monolítico fabricado en Estados Unidos, con capas de transistores apiladas verticalmente para un salto en computación que promete acelerar la IA