Athena: el nuevo superordenador de NASA que eleva la computación de alto rendimiento en Ames

Cuando una misión espacial sale mal en una simulación, suele ser una buena noticia: significa que el error se descubrió a tiempo, en un entorno controlado, y no en la plataforma de lanzamiento. Ese tipo de ensayos digitales necesita una cantidad de cálculo enorme, como si miles de calculadoras trabajaran a la vez, coordinadas al milímetro. En esa liga juega Athena, el nuevo supercomputador de NASA, que la agencia acaba de poner a disposición de su comunidad científica y de ingeniería.

Según la información publicada por NASA y firmada por la editora Tara Friesen, Athena se aloja en la Modular Supercomputing Facility del NASA Ames Research Center, en California, dentro del ecosistema tecnológico de Silicon Valley. El objetivo es claro: dar un salto en capacidad para apoyar la próxima generación de misiones y proyectos de investigación en espacio, aeronáutica y ciencia. Continúa leyendo «Athena: el nuevo superordenador de NASA que eleva la computación de alto rendimiento en Ames»

Maia 200: el chip de inferencia de Microsoft que quiere abaratar el coste de la IA en Azure

Cuando hablamos de modelos grandes, solemos imaginar el momento épico del entrenamiento, como si fuera el rodaje de una película. En la práctica, lo que más factura no es grabar, sino emitir la serie cada día a millones de personas. Esa “emisión” se llama inferencia, el trabajo de generar respuestas en tiempo real cuando alguien usa un chatbot, un copiloto de productividad o un sistema de atención al cliente.

Microsoft lleva tiempo insistiendo en que el cuello de botella ya no es solo construir modelos, sino mantenerlos funcionando de forma rentable y consistente en centros de datos. En esa línea se entiende el anuncio de Maia 200, un acelerador de IA diseñado con una misión muy concreta: producir “tokens” (las unidades con las que el modelo compone texto) con menos coste y menor consumo energético, sin sacrificar la experiencia de uso. Según Microsoft, su objetivo es recortar el coste de ejecutar modelos a escala y mejorar el rendimiento económico de la infraestructura de inferencia. Continúa leyendo «Maia 200: el chip de inferencia de Microsoft que quiere abaratar el coste de la IA en Azure»

NVIDIA prepara sus SoC para portátiles con Windows: lo que se sabe de N1 y N1X y por qué importa

Durante décadas, el portátil con Windows ha funcionado como un sándwich bastante estable: una CPU de Intel o AMD en el centro y, si buscabas músculo gráfico, una GPU dedicada (muchas veces de NVIDIA) como guarnición. Ese reparto de tareas ha dado forma al mercado, a los diseños y hasta a la idea que tenemos de “portátil potente”.

Ese patrón empieza a tensarse con fuerza por un rumor que ya no suena a ciencia ficción: NVIDIA está lista para entrar en el terreno de los procesadores para PC con sus propios SoC (sistemas en un chip), bajo los nombres N1 y N1X. La lectura interesante no es solo “otro fabricante más”, sino el tipo de apuesta: integrar en un mismo paquete el procesamiento general y los gráficos, con una aproximación muy parecida a la que popularizó Apple con Apple Silicon. Xataka ha sido una de las cabeceras que ha puesto el foco en esta llegada inminente, con pistas que apuntan a lanzamientos cercanos y a una primera oleada de equipos ya en preparación. Continúa leyendo «NVIDIA prepara sus SoC para portátiles con Windows: lo que se sabe de N1 y N1X y por qué importa»

La crisis de la RAM golpea al PC modular: Framework sube precios y anticipa un 2026 caro en memoria

La marca Framework, conocida por su apuesta por el PC modular y reparable, ha movido una pieza clave de su tablero: el precio de la RAM. Según ha recogido Engadget y ha comunicado la propia compañía, los incrementos afectan a las opciones de memoria de sus sistemas Desktop y Mainframes como respuesta al encarecimiento que le están trasladando sus proveedores.

El detalle no es menor porque ilustra un patrón muy concreto. Frente a los precios anunciados cuando se presentaron los sobremesa, las configuraciones de 32GB y 64GB han subido 40 dólares cada una, un ajuste que puede parecer “doloroso pero asumible” para quien estaba decidiendo compra. La sorpresa llega con la variante de 128GB, que se encarece 460 dólares. Es un salto tan grande que deja de ser una subida “de mercado” y pasa a sentirse como cuando vas a alquilar un trastero un poco más grande y descubres que, a partir de cierto tamaño, el precio se dispara porque ya no estás pagando metros: estás pagando escasez.

Con estos cambios, el precio actual de las máquinas queda en 1.139 dólares para 32GB, 1.639 dólares para 64GB y 2.459 dólares para 128GB, siempre según la información publicada por Engadget. En la práctica, Framework está dibujando una línea: la memoria sigue siendo ampliable y configurable, pero la parte alta de la escalera se ha vuelto mucho más empinada. Continúa leyendo «La crisis de la RAM golpea al PC modular: Framework sube precios y anticipa un 2026 caro en memoria»

Moléculas “cambiaformas” para hardware de IA: cuando la química hace de memoria, lógica y aprendizaje

Durante medio siglo, la electrónica molecular ha tenido una promesa tentadora: construir dispositivos electrónicos a partir de moléculas, igual que hoy se construyen transistores y memorias con silicio. La idea suena elegante, casi minimalista, como sustituir ladrillos por piezas de LEGO mucho más pequeñas. El problema es que, dentro de un dispositivo real, las moléculas no viven aisladas ni se comportan como componentes simples; se influyen entre sí y responden a su entorno de maneras difíciles de anticipar.

Un trabajo difundido por el Indian Institute of Science (IISc) y firmado por un equipo del Centre for Nano Science and Engineering (CeNSE) plantea una vía para convertir ese “caos” en una ventaja: crear dispositivos moleculares capaces de cambiar de función sobre la marcha y servir como bloques para computación neuromórfica, el enfoque que busca que el hardware aprenda de forma parecida al cerebro. La investigación, publicada en la revista Advanced Materials, se apoya en un concepto clave: no se trata solo de imitar la inteligencia con circuitos, sino de codificarla físicamente en el propio material. Continúa leyendo «Moléculas “cambiaformas” para hardware de IA: cuando la química hace de memoria, lógica y aprendizaje»

Nvidia mueve ficha con Vera Rubin: la nueva plataforma de chips de IA que busca mantener su ventaja

Nvidia eligió el escenario más ruidoso del año tecnológico, el Consumer Electronics Show (CES) de Las Vegas, para enseñar su siguiente gran apuesta en chips de IA. Durante la keynote de Jensen Huang, la compañía desgranó su nueva plataforma Vera Rubin, un nombre que rinde homenaje a la astrónoma estadounidense Vera Rubin y que llega con un mensaje claro: Nvidia quiere seguir siendo el proveedor de referencia en el hardware que alimenta los modelos de inteligencia artificial. La información, difundida por AFP a través de Tech Xplore/Science X Network, sitúa este anuncio como una respuesta directa a un mercado que se ha vuelto mucho más competitivo y, sobre todo, menos paciente.

La razón es fácil de entender si se piensa en los centros de datos como cocinas industriales. Durante años, Nvidia ha sido el fabricante de los “fogones” preferidos para cocinar IA a gran escala. Esa ventaja se ha traducido en una posición dominante: la empresa mantiene una cuota estimada cercana al 80% del mercado global de chips para centros de datos orientados a IA, según el mismo despacho. Continúa leyendo «Nvidia mueve ficha con Vera Rubin: la nueva plataforma de chips de IA que busca mantener su ventaja»

Intel Core Ultra Series 3 en CES 2026: el debut de 18A y la presión de demostrar el regreso

Intel llegó a CES 2026 con un anuncio que, sobre el papel, suena directo: presenta Core Ultra Series 3, una nueva familia de procesadores móviles que promete rendimiento, gráficos y autonomía en portátiles. La compañía habla de “rendimiento excepcional” y sitúa estos chips como su nueva punta de lanza para 2026. Hasta aquí, todo encaja en el guion típico de una feria tecnológica.

Lo interesante es lo que viene pegado a ese titular. Según lo publicado por Engadget y la propia comunicación de Intel, Core Ultra Series 3 no es solo una iteración anual; es también la primera puesta en escena de la fabricación Intel 18A, un proceso que llevaba años generando expectativas, dudas y titulares internos. Este lanzamiento funciona como un escaparate de producto y, al mismo tiempo, como una especie de “prueba de vida” de la estrategia industrial de Intel. Continúa leyendo «Intel Core Ultra Series 3 en CES 2026: el debut de 18A y la presión de demostrar el regreso»

ARM: el diseñador de chips que manda sin fabricar ni uno

Si hoy miras alrededor, es fácil encontrar dispositivos que “piensan”: un móvil, una tele, un altavoz inteligente, un coche con pantalla central, un robot aspirador. Lo curioso es que muchos comparten un mismo punto de partida: diseños de procesador basados en ARM. Y aquí llega la parte que desconcierta a quien asocia la industria del silicio con fábricas y obleas: ARM no suele fabricar chips. Su poder está en otra capa, menos visible y mucho más transversal.

Esa discreción explica por qué a veces ARM se siente como la infraestructura de una ciudad: no la ves, pero condiciona cómo circula todo. Mientras marcas como Apple, Qualcomm, Samsung o fabricantes de automoción compiten por productos concretos, ARM influye en el “idioma” que habla el hardware de miles de millones de dispositivos. Continúa leyendo «ARM: el diseñador de chips que manda sin fabricar ni uno»

Un chip 3D “en vertical” para quitar el atasco que frena a la IA

Cuando pensamos en acelerar la inteligencia artificial, solemos imaginar procesadores cada vez más rápidos. El detalle incómodo es que, en muchos casos, los núcleos de cálculo ya corren más de lo que “les llega” por la autopista de datos. Los modelos grandes —como los que sostienen chatbots o generadores de imagen— pasan el día moviendo pesos, activaciones y estados intermedios entre la memoria y las unidades que multiplican y suman. Si ese transporte es lento, el procesador se queda esperando, como una cocina con chefs de sobra pero con un único camarero trayendo ingredientes desde un almacén lejano.

A ese cuello de botella se le conoce como memory wall: la pared de memoria aparece cuando la velocidad de procesamiento crece más rápido que la capacidad del chip para alimentar datos al motor de cómputo. En chips planos tradicionales, gran parte de la memoria queda “dispersa” y el camino hasta el cálculo se vuelve largo y congestionado. El resultado es menos rendimiento real del prometido en las especificaciones. Continúa leyendo «Un chip 3D “en vertical” para quitar el atasco que frena a la IA»

CES 2026: portátiles más eficientes, casas llenas de robots y la carrera por el TV RGB

La próxima semana, CES 2026 vuelve a convertir Las Vegas en un parque temático para quienes viven pendientes del hardware. El evento arranca oficialmente el martes 6 de enero, con anuncios y conferencias desde el domingo previo, y suele marcar el tono de lo que veremos en tiendas a lo largo del año. La lectura más clara de esta edición es que la industria quiere empujar dos ideas a la vez: que la IA esté en todas partes sin que se note demasiado, y que el diseño de los dispositivos vuelva a sorprender con formatos que no parezcan “más de lo mismo”. Medios como The Verge ya anticipan que veremos mucho portátil, mucho hogar inteligente, televisores como escaparates de ingeniería y una presencia creciente de robots que no se conforman con aspirar el suelo. Continúa leyendo «CES 2026: portátiles más eficientes, casas llenas de robots y la carrera por el TV RGB»