Categoría: Hardware

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Nvidia mueve ficha con Vera Rubin: la nueva plataforma de chips de IA que busca mantener su ventaja

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por Natalia Polo

Nvidia eligió el escenario más ruidoso del año tecnológico, el Consumer Electronics Show (CES) de Las Vegas, para enseñar su siguiente gran apuesta en chips de IA. Durante la keynote de Jensen Huang, la compañía desgranó su nueva plataforma Vera Rubin, un nombre que rinde homenaje a la astrónoma estadounidense Vera Rubin y que llega con un mensaje claro: Nvidia quiere seguir siendo el proveedor de referencia en el hardware que alimenta los modelos de inteligencia artificial. La información, difundida por AFP a través de Tech Xplore/Science X Network, sitúa este anuncio como una respuesta directa a un mercado que se ha vuelto mucho más competitivo y, sobre todo, menos paciente.

La razón es fácil de entender si se piensa en los centros de datos como cocinas industriales. Durante años, Nvidia ha sido el fabricante de los “fogones” preferidos para cocinar IA a gran escala. Esa ventaja se ha traducido en una posición dominante: la empresa mantiene una cuota estimada cercana al 80% del mercado global de chips para centros de datos orientados a IA, según el mismo despacho. Continúa leyendo «Nvidia mueve ficha con Vera Rubin: la nueva plataforma de chips de IA que busca mantener su ventaja»

Intel Core Ultra Series 3 en CES 2026: el debut de 18A y la presión de demostrar el regreso

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por Natalia Polo

Intel llegó a CES 2026 con un anuncio que, sobre el papel, suena directo: presenta Core Ultra Series 3, una nueva familia de procesadores móviles que promete rendimiento, gráficos y autonomía en portátiles. La compañía habla de “rendimiento excepcional” y sitúa estos chips como su nueva punta de lanza para 2026. Hasta aquí, todo encaja en el guion típico de una feria tecnológica.

Lo interesante es lo que viene pegado a ese titular. Según lo publicado por Engadget y la propia comunicación de Intel, Core Ultra Series 3 no es solo una iteración anual; es también la primera puesta en escena de la fabricación Intel 18A, un proceso que llevaba años generando expectativas, dudas y titulares internos. Este lanzamiento funciona como un escaparate de producto y, al mismo tiempo, como una especie de “prueba de vida” de la estrategia industrial de Intel. Continúa leyendo «Intel Core Ultra Series 3 en CES 2026: el debut de 18A y la presión de demostrar el regreso»

ARM: el diseñador de chips que manda sin fabricar ni uno

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por Natalia Polo

Si hoy miras alrededor, es fácil encontrar dispositivos que “piensan”: un móvil, una tele, un altavoz inteligente, un coche con pantalla central, un robot aspirador. Lo curioso es que muchos comparten un mismo punto de partida: diseños de procesador basados en ARM. Y aquí llega la parte que desconcierta a quien asocia la industria del silicio con fábricas y obleas: ARM no suele fabricar chips. Su poder está en otra capa, menos visible y mucho más transversal.

Esa discreción explica por qué a veces ARM se siente como la infraestructura de una ciudad: no la ves, pero condiciona cómo circula todo. Mientras marcas como Apple, Qualcomm, Samsung o fabricantes de automoción compiten por productos concretos, ARM influye en el “idioma” que habla el hardware de miles de millones de dispositivos. Continúa leyendo «ARM: el diseñador de chips que manda sin fabricar ni uno»

Un chip 3D “en vertical” para quitar el atasco que frena a la IA

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por Natalia Polo

Cuando pensamos en acelerar la inteligencia artificial, solemos imaginar procesadores cada vez más rápidos. El detalle incómodo es que, en muchos casos, los núcleos de cálculo ya corren más de lo que “les llega” por la autopista de datos. Los modelos grandes —como los que sostienen chatbots o generadores de imagen— pasan el día moviendo pesos, activaciones y estados intermedios entre la memoria y las unidades que multiplican y suman. Si ese transporte es lento, el procesador se queda esperando, como una cocina con chefs de sobra pero con un único camarero trayendo ingredientes desde un almacén lejano.

A ese cuello de botella se le conoce como memory wall: la pared de memoria aparece cuando la velocidad de procesamiento crece más rápido que la capacidad del chip para alimentar datos al motor de cómputo. En chips planos tradicionales, gran parte de la memoria queda “dispersa” y el camino hasta el cálculo se vuelve largo y congestionado. El resultado es menos rendimiento real del prometido en las especificaciones. Continúa leyendo «Un chip 3D “en vertical” para quitar el atasco que frena a la IA»

CES 2026: portátiles más eficientes, casas llenas de robots y la carrera por el TV RGB

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por Natalia Polo

La próxima semana, CES 2026 vuelve a convertir Las Vegas en un parque temático para quienes viven pendientes del hardware. El evento arranca oficialmente el martes 6 de enero, con anuncios y conferencias desde el domingo previo, y suele marcar el tono de lo que veremos en tiendas a lo largo del año. La lectura más clara de esta edición es que la industria quiere empujar dos ideas a la vez: que la IA esté en todas partes sin que se note demasiado, y que el diseño de los dispositivos vuelva a sorprender con formatos que no parezcan “más de lo mismo”. Medios como The Verge ya anticipan que veremos mucho portátil, mucho hogar inteligente, televisores como escaparates de ingeniería y una presencia creciente de robots que no se conforman con aspirar el suelo. Continúa leyendo «CES 2026: portátiles más eficientes, casas llenas de robots y la carrera por el TV RGB»

Seagate Ultra Compact: un SSD diminuto para guardar fotos sin depender de la nube

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por Natalia Polo

Los móviles actuales suelen llegar con 256 GB o más, y con esa cifra mucha gente respira tranquila. Si haces números rápidos, ese espacio puede dar para una cantidad enorme de imágenes a resolución típica, del orden de cientos de miles en calidad de 12 megapíxeles. El detalle es que la tranquilidad dura lo que tarda en aparecer el aviso de “almacenamiento casi lleno”, que suele llegar justo cuando estás de viaje, grabando vídeos largos o instalando una app pesada.

En algunos teléfonos, la ranura para microSD permite ampliar memoria sin complicaciones, pero esa opción cada vez es menos común. Y ahí es donde la mayoría termina en la nube: pagar por más espacio en Google Photos o iCloud, o vivir con la sensación de que estás alquilando un trastero digital que nunca acaba de ser “tuyo”. Continúa leyendo «Seagate Ultra Compact: un SSD diminuto para guardar fotos sin depender de la nube»

AWS re:Invent 2025: Un repaso por las novedades clave en IA, chips y cloud computing

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por Natalia Polo

AWS presentó Graviton5, su procesador más potente hasta la fecha, diseñado para ofrecer mayor rendimiento y eficiencia energética a escala masiva. Este chip personalizado impulsa las nuevas instancias EC2 M9g, que prometen hasta un 25% más de rendimiento que la generación anterior, con 192 núcleos y una caché 5 veces más grande. Lo más notable es que Graviton ya alimenta a más del 50% de la nueva capacidad de CPU en AWS y cuenta con adopción por parte de clientes como Airbnb, Epic Games y Siemens. Continúa leyendo «AWS re:Invent 2025: Un repaso por las novedades clave en IA, chips y cloud computing»

El chip 3D que podría transformar el hardware para inteligencia artificial

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por Natalia Polo

Los modelos de inteligencia artificial actuales, como los populares ChatGPT o Claude, necesitan mover cantidades ingentes de datos entre la memoria y los procesadores que ejecutan los cálculos. El problema es que los chips convencionales, diseñados en una superficie plana, tienen limitaciones físicas que impiden ese tráfico fluido de información.

En un chip 2D, la memoria y la lógica están separadas horizontalmente, y eso obliga a que los datos viajen por rutas largas y congestionadas. Es como si en una ciudad solo existieran calles horizontales y el tráfico tuviera que atravesar toda la ciudad para llegar a destino. Esa distancia provoca que el procesador, aunque sea rápido, tenga que esperar constantemente a que le lleguen los datos. Este fenómeno se conoce como la pared de la memoria.

Durante décadas, la solución fue reducir el tamaño de los transistores para colocar más en menos espacio. Pero esa estrategia también está alcanzando sus propios límites físicos, lo que los expertos llaman la pared de la miniaturización. Ambos problemas combinados son un cuello de botella para el avance del hardware que necesita la IA moderna. Continúa leyendo «El chip 3D que podría transformar el hardware para inteligencia artificial»

Un salto vertical en la computación: el primer chip 3D monolítico fabricado en EE.UU. que promete acelerar la IA

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por Natalia Polo

La computación ha vivido durante décadas bajo una lógica bidimensional. Chips planos, con componentes organizados como si fueran casas en un suburbio: expandidos en una sola capa, con distancias físicas entre la memoria y la unidad de procesamiento. Pero un equipo de investigadores de Stanford, Carnegie Mellon, la Universidad de Pensilvania y el MIT, en colaboración con la empresa SkyWater Technology, acaba de presentar un chip que rompe con esta lógica horizontal.

Se trata del primer chip 3D monolítico fabricado en una fundición comercial estadounidense, una innovación que podría marcar un antes y un después en el diseño de hardware para inteligencia artificial. Lejos de limitarse a apilar capas como se ha hecho hasta ahora, este chip integra cómputo y memoria en una sola estructura vertical, donde los datos viajan a través de conexiones densas como si fueran ascensores en un rascacielos. Continúa leyendo «Un salto vertical en la computación: el primer chip 3D monolítico fabricado en EE.UU. que promete acelerar la IA»

Nuevo material ultrafino promete chips de IA más rápidos y eficientes energéticamente

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por Natalia Polo

La demanda energética que acompaña al crecimiento de la inteligencia artificial se ha convertido en un reto mayúsculo. Cada día, los centros de datos que procesan grandes cantidades de información mediante algoritmos complejos requieren infraestructuras de refrigeración que consumen enormes cantidades de electricidad. En este contexto, investigadores de la Universidad de Houston han desarrollado un material ultrafino que podría representar un salto significativo en la eficiencia energética de los chips utilizados en dispositivos de IA. Continúa leyendo «Nuevo material ultrafino promete chips de IA más rápidos y eficientes energéticamente»