Intel llegó a CES 2026 con un anuncio que, sobre el papel, suena directo: presenta Core Ultra Series 3, una nueva familia de procesadores móviles que promete rendimiento, gráficos y autonomía en portátiles. La compañía habla de “rendimiento excepcional” y sitúa estos chips como su nueva punta de lanza para 2026. Hasta aquí, todo encaja en el guion típico de una feria tecnológica.
Lo interesante es lo que viene pegado a ese titular. Según lo publicado por Engadget y la propia comunicación de Intel, Core Ultra Series 3 no es solo una iteración anual; es también la primera puesta en escena de la fabricación Intel 18A, un proceso que llevaba años generando expectativas, dudas y titulares internos. Este lanzamiento funciona como un escaparate de producto y, al mismo tiempo, como una especie de “prueba de vida” de la estrategia industrial de Intel.
De Panther Lake a Core Ultra Series 3: un cambio de nombre con foco en portátiles
En el texto compartido, se menciona que estos procesadores eran conocidos previamente como Panther Lake. Ese tipo de nombre en clave suele circular durante meses en filtraciones y hojas de ruta, como cuando alguien llama “la receta” a un plato antes de servirlo en la mesa. El día del anuncio, Intel deja el apodo atrás y lo convierte en un producto comercial con apellido claro: Core Ultra Series 3.
El posicionamiento también está bastante definido. Se habla de variantes Core Ultra 7 y Core Ultra 9, y también de Core X7 y Core X9. Esa estructura apunta a gamas altas, pensadas para equipos que quieren presumir de potencia, pero sin saltarse el mandato moderno: eficiencia. En 2026, un chip que corra mucho pero drene batería se siente como un coche deportivo con depósito diminuto; impresiona cinco minutos y desespera el resto del día.
CPU, hilos y el músculo de la NPU: la “tercera pierna” del rendimiento
Una de las cifras que más se repiten es la configuración de 16 núcleos e hilos en “casi todos” los modelos. Para el usuario, esto se traduce en más margen al hacer varias cosas a la vez: videollamada, pestañas del navegador, edición ligera de foto, un juego, una descarga en segundo plano. Es como tener más manos en la cocina: no hace magia, pero reduce esperas cuando todo se junta.
El otro dato relevante es la NPU. Intel señala que, salvo dos modelos, todos alcanzan 50 PTOPS de rendimiento total en NPU. Aquí conviene bajar el concepto a tierra: la NPU es un bloque especializado en cálculos de IA en el dispositivo, pensado para tareas como desenfoque de fondo, mejora de audio, transcripción, clasificación de imágenes o funciones de asistencia que no quieres enviar a la nube por latencia o privacidad. En la práctica, es el motorcito eléctrico que ayuda al motor principal: no conduce solo, pero hace que ciertas maniobras sean más eficientes.
Que Intel subraye los PTOPS indica que la batalla ya no va solo de CPU y GPU. En 2026, la tríada CPU + GPU + NPU es el nuevo tablero, y cada marca intenta demostrar que su portátil no solo “va rápido”, sino que hace “cosas inteligentes” sin freír la batería.
Xe Graphics sube el listón: más núcleos para la parte visual
En gráficos, Intel destaca que estos chips incorporan 12 núcleos de gráficos Xe, frente a los “cuatro habituales”. Más allá del número exacto, el mensaje es claro: los integrados quieren parecerse menos a un “plan B” y más a una solución válida para jugar ocasionalmente, mover interfaces exigentes, acelerar edición de vídeo o manejar pantallas de alta resolución con soltura.
Para entenderlo con un ejemplo cotidiano, piensa en los gráficos integrados como el equipo de sonido del coche. Antes servía para la radio y poco más; hoy muchos quieren que aguante podcasts, llamadas, navegación, música en alta calidad y hasta asistentes de voz sin cortes. Con Xe Graphics creciendo en recursos, Intel intenta que el apartado visual deje de ser el punto débil en equipos delgados.
Intel 18A: cuando el proceso de fabricación se convierte en protagonista
El gran titular técnico del anuncio es que Core Ultra Series 3 sería el primer producto fabricado con Intel 18A. Intel afirma que son “los chips más avanzados fabricados en Estados Unidos”. Esta frase no es casual: apunta a soberanía industrial, capacidad de producción local y, sobre todo, competitividad frente a los gigantes asiáticos.
18A significa 18 angstroms, una unidad más pequeña que el nanómetro que se usa normalmente en marketing de semiconductores. En el texto se explica la equivalencia aproximada: 18 angstroms rondarían 1,8 nanómetros, situándose en una liga comparable a procesos punteros como N2 de TSMC en Taiwán. Aquí hay un matiz importante: estas “medidas” ya no describen literalmente el tamaño de un transistor como se hacía hace años; son etiquetas de generación. Aun así, siguen funcionando como marcador de madurez: cuanto más avanzado el proceso, más difícil es fabricarlo bien, en volumen y con buena eficiencia.
Si el chip es el “cerebro”, el proceso es la “fábrica de cerebros”. Y, en esta historia, Intel necesita que esa fábrica sea fiable, porque gran parte de su narrativa de recuperación depende de ello.
El subtexto corporativo: Gelsinger, el relevo y la urgencia de los resultados
El artículo que compartes no se queda en la ficha técnica; enfatiza el contexto. Se menciona que 18A era un pilar del plan del entonces CEO Pat Gelsinger para devolver a Intel a la cima, y que su salida a finales de 2024 llegó antes de que la apuesta pudiera lucirse en el mercado. También se recuerda que, incluso en agosto de 2025, se hablaba de bajos rendimientos y altas tasas de defectos en 18A. Este punto es clave porque, en semiconductores, no basta con tener un diseño brillante: si la producción tiene un porcentaje alto de chips defectuosos, el coste se dispara y el calendario se rompe.
En CES, el nuevo CEO, Lip Bu-Tan, afirmó que Intel iba por delante del plan en la subida de producción de 18A. Es una frase con mucha carga, porque sugiere que la parte industrial empieza a estabilizarse. Si esto se confirma en los próximos trimestres, el anuncio de Core Ultra Series 3 no sería solo un lanzamiento de producto, sino un cambio de ritmo para Intel en su capacidad de fabricar “a la altura” de sus rivales.
Portátiles y casos industriales: del aula al robot
Intel anticipa que estos chips llegarán a portátiles de marcas como HP, Acer, Lenovo, Dell, Samsung y otras durante 2026. Eso dibuja el escenario típico: ultrabooks, convertibles, portátiles premium y estaciones ligeras. Para el usuario, la experiencia se decide en detalles: autonomía real, ruido de ventiladores, rendimiento sostenido sin caer a los diez minutos, y el desempeño de la IA local sin que todo dependa de conexión.
Hay otro ángulo poco habitual: por primera vez, este silicio se menciona como certificado para usos embebidos e industriales, con ejemplos como robótica y ciudades inteligentes. Esto sugiere que Intel quiere que su familia de chips no viva solo en el portátil del trabajo, sino también dentro de equipos que operan muchas horas, en condiciones más exigentes, y donde la estabilidad de suministro y certificaciones pesa tanto como los benchmarks. Es como vender el mismo motor para un coche familiar y para una furgoneta de reparto: la base puede ser parecida, pero las exigencias de fiabilidad y soporte cambian el juego.
Lo que realmente se juega Intel en 2026
Core Ultra Series 3 parece diseñado para cubrir tres frentes que hoy definen la percepción de un PC moderno: potencia suficiente para tareas intensas, gráficos integrados capaces de sostener usos reales, y NPU como acelerador de funciones de IA en el dispositivo. Pero el elemento que puede convertir este lanzamiento en un punto de inflexión es Intel 18A: si el proceso escala bien, Intel gana margen para competir en rendimiento por vatio y disponibilidad; si tropieza, el discurso se queda sin soporte.
CES suele premiar los anuncios espectaculares, pero el mercado premia algo menos glamuroso: cumplir. En los próximos meses, la conversación pasará del escenario de Las Vegas a las pruebas en portátiles reales, la consistencia entre modelos y la capacidad de Intel para sostener producción sin sobresaltos.