La industria de la electrónica está alcanzando los límites físicos en cuanto a la cantidad de transistores que pueden integrarse en un chip. Para superar esta barrera, los fabricantes han comenzado a explorar una alternativa prometedora: construir hacia arriba en lugar de extenderse hacia los lados. La nueva solución consiste en crear chips con múltiples capas, un enfoque que podría revolucionar la eficiencia y capacidad de los dispositivos electrónicos, especialmente en aplicaciones de inteligencia artificial (IA).
