Investigadores de la Universidad de Illinois Urbana-Champaign han desarrollado placas de refrigeración de cobre impresas en 3D para chips de ordenador que podrían reducir la energía que los centros de datos dedican a refrigeración del 30% al 1,1% del consumo total. Lo publica Mrigakshi Dixit en Interesting Engineering este 8 de mayo, a partir del estudio publicado el 7 de mayo en la revista Cell Reports Physical Science. Continúa leyendo «Investigadores imprimen en 3D placas de cobre que reducen la energía de refrigeración de los data centers del 30% al 1,1%: la solución que la IA necesita urgentemente»
