Samsung Electronics se ha asociado con Baidu para producir un nuevo chip de inteligencia artificial al que llamarán Kunlun, y tienen pensado comenzar a producirlo en masa a principios de 2020.
Es la primera asociación de este tipo entre el gigante tecnológico surcoreano y el gigante de las búsquedas chinas.
Este chip, Kunlun, presentado hace pocas horas, se basará en la arquitectura del procesador neuronal XPU de Baidu para la nube, y se realizará con el proceso de 14nm de Samsung, compañía que también fabricará los chips utilizando su solución de paquete I-Cube, tecnología que permite que se ocupe menos espacio en los dispositivos.
Kunlun cuenta con un ancho de banda de memoria de 512 Gbps y proporciona hasta 260 operaciones de Tera por segundo a 150 vatios. El chip también utilizará el marco de procesamiento de lenguaje natural de Baidu, Ernie. De esta forma Ernie podrá procesar el lenguaje tres veces más rápido que las GPU convencionales. Por otro lado, usando este chip, Baidu podrá soportar cargas de trabajo de IA a gran escala, como clasificación de búsqueda, reconocimiento de voz, procesamiento de imágenes, aprendizaje profundo y conducción autónoma.
Es un sector en el que Samsung se está enfocando mucho últimamente gracias al haber desarrollado un proceso de semiconductores de 5 nm en abril, utilizando su tecnología Extreme Ultra Violet (EUV).
Cada vez es más normal ver cómo las compañías orientales comienzan a colaborar en el mundo del software y del hardware, y los resultados de esas colaboraciones suelen ser mejores precios en occidente, más competencia y revolución general en el sector.